住華科技股份有限公司
統一編號： 70848177
類型： 公司
臺南市善化區環東路二段32號
登記現況： 核准設立
稅籍狀態： 營業中
- 基本資料
- 稅籍資料
- 分支機構2
基本資料
- 統一編號
- 70848177
- 登記現況
- 核准設立
- 公司名稱
- 住華科技股份有限公司
- 公司所在地
- 臺南市善化區環東路2段32號
- 代表人姓名
- 枝松邦茂
- 資本總額 (元)
- 4,500,000,000
- 實收資本額 (元)
- 4,416,617,500 ( 98.15% )
- 登記機關
- 國家科學及技術委員會南部科學園區管理局
- 核准設立日期
- 2001-04-24
- 最後核准變更日期
- 2025-07-09
- 所營事業資料
稅籍資料
- 統一編號
- 70848177
- 營業狀況
- 營業中
- 營業名稱
- 住華科技股份有限公司
- 營業登記地址
- 臺南市善化區南關里環東路２段３２號
- 資本額
- 4,416,618,000
- 組織種類
- 股份有限公司
- 設立日期
- 2001-05-01
- 使用統一發票
- 有使用
- 登記營業項目
- 269999其他未分類電子零組件製造
- 181099其他化學原材料製造
- 199012工業助劑製造
- 462099其他化學原材料及其製品批發
分支機構
| 統一編號 | 名稱 | 營業狀況 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 12800772 | 住華科技股份有限公司新竹分公司 | 非營業中 | 新竹市東區科學園區力行一路3號 |
| 13111129 | 住華科技股份有限公司高雄分公司 | 營業中 | 高雄市楠梓區瑞屏里經四路27號 |