住華科技股份有限公司

公司登記資料

統一編號

70848177

登記現況

核准設立

公司名稱

住華科技股份有限公司

公司所在地

臺南市善化區環東路2段32號

代表人姓名

枝松邦茂

資本總額 (元)

4,500,000,000

實收資本額 (元)

4,416,617,500 ( 98.1%

)

登記機關

國家科學及技術委員會南部科學園區管理局

核准設立日期

2001-04-24

最後核准變更日期

2024-07-08

所營事業資料

• C801030 精密化學材料製造業
• C801990 其他化學材料製造業
• C802990 其他化學製品製造業
• CC01080 電子零組件製造業
• F107200 化學原料批發業
• F107990 其他化學製品批發業
• F119010 電子材料批發業
• F401010 國際貿易業
•         研究、開發、製造及銷售下列產品：
•         一、偏光板
•         二、濺鍍靶材
•         三、彩色光阻
•         四、導光板
•         五、兼營與前述產品相關之國際貿易業
•         六、兼營與前述產品相關之技術服務業

董監事

代表人為「枝松邦茂」的公司

稅籍資料

統一編號

70848177

營業狀況

營業中

營業名稱

住華科技股份有限公司

營業登記地址

臺南市善化區南關里環東路2段32號

資本額

4,416,618,000

組織種類

股份有限公司

設立日期

2001-05-01

登記營業項目

• 269999 其他未分類電子零組件製造
• 181099 其他化學原材料製造
• 199012 工業助劑製造
• 462099 其他化學原材料及其製品批發

使用統一發票

有使用

分支機構 (稅籍)