福懋科技股份有限公司
統一編號:23826736
類型:公司
雲林縣斗六市榴中里河南街329號
登記現況:核准設立
稅籍狀態:營業中
- 公司登記資料
- 稅籍資料
- 分支機構 1
公司登記資料
- 統一編號
- 23826736
- 登記現況
- 核准設立
- 公司名稱
- 福懋科技股份有限公司
- 公司所在地
- 雲林縣斗六市榴中里河南街329號
- 代表人姓名
- 蘇林慶
- 資本總額 (元)
- 5,000,000,000
- 實收資本額 (元)
- 4,422,222,230 ( 88.44% )
- 登記機關
- 商業發展署
- 核准設立日期
- 1990-09-11
- 最後核准變更日期
- 2025-08-21
- 所營事業資料
稅籍資料
- 統一編號
- 23826736
- 營業狀況
- 營業中
- 營業名稱
- 福懋科技股份有限公司
- 營業登記地址
- 雲林縣斗六市榴中里河南街329號
- 資本額
- 4,422,222,230
- 組織種類
- 股份有限公司
- 設立日期
- 1997-03-18
- 使用統一發票
- 有使用
- 登記營業項目
- 261300半導體封裝及測試
- 269199其他印刷電路板組件製造
- 269999其他未分類電子零組件製造
- 464211電子器材、電子設備批發
分支機構 ( 稅籍 )
| 統一編號 | 名稱 | 營業狀況 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 84149815 | 福懋科技股份有限公司新竹科學園區分公司 | 非營業中 | 新竹市東區科學園區研發二路10號 |