金多企業有限公司

基本資料

統一編號

23241831

登記現況

解散

公司名稱

金多企業有限公司

公司所在地

桃園市八德區永豐路３７４巷２７號

代表人姓名

資本總額 (元)

2,000,000

實收資本額 (元)

登記機關

桃園市政府

核准設立日期

1989-04-14

最後核准變更日期

1992-12-23

所營事業資料

• １﹒電路基板之製造加工買賣業務。
• ２﹒各種電子零件電子器材（有發射性及管制品除外）之製造加工買賣業務
• 。
• ３﹒前項有關項目之進出口貿易業務。
• ４﹒代理前項有關國內外廠商產品之投標報價及經銷業務。
• ５﹒前項有關業務之經營及轉投資。