晶強材料科技股份有限公司

基本資料

統一編號

16588815

登記現況

解散

公司名稱

晶強材料科技股份有限公司

公司所在地

桃園市楊梅區獅五路一號

代表人姓名

資本總額 (元)

200,000,000

實收資本額 (元)

98,090,000 ( 49.05% )

登記機關

桃園市政府

核准設立日期

1998-05-25

最後核准變更日期

2003-07-09

所營事業資料