公司登記資料
- 統一編號
- 16130009
- 登記現況
- 核准設立
- 公司名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 公司所在地
- 新竹科學園區新竹市力行五路3號
- 代表人姓名
- 吳非艱
- 資本總額 (元)
- 10,000,000,000
- 實收資本額 (元)
- 7,446,755,390 ( 74.5% )
- 登記機關
- 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
- 核准設立日期
- 1997-07-02
- 最後核准變更日期
- 2024-05-17
- 所營事業資料
-
- CC01080 電子零組件製造業
- 研究、開發、製造、銷售下列產品：
- 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
- 2.金凸塊（Gold Bump）
- 3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
- 4.覆晶（Filp Chip）
- 5.捲帶接合（TAB）
- 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
董監事
| 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|
| 董事長 | 吳非艱 | | 10,823,760 |
| 董事 | 聯華電子股份有限公司 | | 53,163,821 |
| 獨立董事 | 游敦行 | | 0 |
| 獨立董事 | 鄭文鋒 | | 0 |
| 獨立董事 | 林宗怡 | | 0 |
稅籍資料
- 統一編號
- 16130009
- 營業狀況
- 營業中
- 營業名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 營業登記地址
- 新竹市東區科學園區力行五路3號
- 資本額
- 7,446,755,390
- 組織種類
- 股份有限公司
- 設立日期
- 1998-07-07
- 登記營業項目
-
- 使用統一發票
- 有使用