統一編號: 16130009
類型: 公司
新竹科學園區新竹市力行五路3號
登記現況: 核准設立
稅籍狀態: 營業中

基本資料

統一編號
16130009
登記現況
核准設立
公司名稱
頎邦科技股份有限公司
公司所在地
新竹科學園區新竹市力行五路3號
代表人姓名
吳非艱
資本總額 (元)
10,000,000,000
實收資本額 (元)
7,445,935,390 ( 74.46% )
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期
1997-07-02
最後核准變更日期
2025-11-11
所營事業資料
  • CC01080電子零組件製造業
  • 研究、開發、製造、銷售下列產品:
  • 1.金屬凸塊(WaferBumpingService)
  • 2.金凸塊(GoldBump)
  • 3.錫鉛凸塊(SolderBump)
  • 4.覆晶(FlipChip)
  • 5.捲帶接合(TAB)
  • 6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)

董監事

職稱姓名所代表法人持有股份數
董事長吳非艱9,183,760
董事聯華電子股份有限公司53,163,821
董事高火文1,559,854
獨立董事游敦行0
獨立董事鄭文鋒0
獨立董事林宗怡0

稅籍資料

統一編號
16130009
營業狀況
營業中
營業名稱
頎邦科技股份有限公司
營業登記地址
新竹市東 區科學園區力行五路3號
資本額
7,445,935,390
組織種類
股份有限公司
設立日期
1998-07-07
使用統一發票
有使用
登記營業項目

分支機構

統一編號名稱營業狀況地址
12800914頎邦科技股份有限公司金山分公司非營業中新竹市東區金山里1鄰金山七街1號2、4、5樓
29185441頎邦科技股份有限公司高雄分公司營業中高雄市前鎮區區北里南六路5號