頎邦科技股份有限公司
統一編號：16130009
類型：公司
新竹市力行五路3號
稅籍狀態：營業中
公司登記資料
- 統一編號
- 16130009
- 登記現況
- 核准設立
- 公司名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 公司所在地
- 新竹科學園區新竹市力行五路3號
- 代表人姓名
- 吳非艱
- 資本總額 (元)
- 10,000,000,000
- 實收資本額 (元)
- 7,446,755,390 ( 74.5% )
- 登記機關
- 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
- 核准設立日期
- 1997-07-02
- 最後核准變更日期
- 2024-05-17
- 所營事業資料
-
- CC01080 電子零組件製造業
- 研究、開發、製造、銷售下列產品：
- 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
- 2.金凸塊（Gold Bump）
- 3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
- 4.覆晶（Filp Chip）
- 5.捲帶接合（TAB）
- 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
代表人為「吳非艱」的公司
| 統一編號 | 名稱 | 登記現況 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 16130009 | 頎邦科技股份有限公司 | 核准設立 | 新竹市力行五路3號 |
稅籍資料
- 統一編號
- 16130009
- 營業狀況
- 營業中
- 營業名稱
- 頎邦科技股份有限公司
- 營業登記地址
- 新竹市東區科學園區力行五路3號
- 資本額
- 7,446,755,390
- 組織種類
- 股份有限公司
- 設立日期
- 1998-07-07
- 登記營業項目
-
- 261300 半導體封裝及測試
- 使用統一發票
- 有使用
分支機構 (稅籍)
| 統一編號 | 名稱 | 營業狀況 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 12800914 | 頎邦科技股份有限公司金山分公司 | 非營業中 | 新竹市東區金山里1鄰金山七街1號2、4、5樓 |
| 29185441 | 頎邦科技股份有限公司高雄分公司 | 營業中 | 高雄市前鎮區區北里南六路5號 |
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